技術參數:
PCB尺寸： W20*D20~W550*D500mm
PCB厚度： 0.5~4mm
工作台微調： 前後±120mm, 左右±80mm
溫度控制方式： K型熱電偶、閉環控制
PCB定位方式： 外形
下部熱風加熱： 熱風800W
上部熱風加熱： 熱風1200W
底部預熱： 紅外3600W
使用電源： 單相220V、50/60Hz
適用芯片： 1*1~80*80mm
適用芯片最小間距： 0.15mm
貼裝精度： ±0.01mm
最重芯片： 80g
機器尺寸： L850*W750*H630mm
機器重量： 約80KG
產品說明：
●熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能；
●上下熱風,底部紅外，三個溫區獨立加熱.加熱時間和溫度全部在觸摸屏上顯示；
●上部加熱頭可移動，方便手動操作；
●移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調節， 夾板尺寸可達550*500mm；
●底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；
●彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，27
倍光學變焦，可返修 BGA尺寸70*70mm；
●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，
可對測溫曲線進行分析，並可與曆史保存曲線加以對比；
●彩色液晶監視器；
●內置真空泵，Φ角度60°旋轉，精密微調貼裝吸咀；
●8段升(降) 溫+8段恆溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在30克—50克微小範圍內；
●多種尺寸合金熱風噴咀，易於更換，可360°任意角度定位。
