BGA返修台 效時BGA返修台

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型號︰SV-560A

品牌︰效時

原產地︰中國

單價︰-

最少訂量︰1 件

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產品描述

● 熱風頭和貼裝頭一體化設計,具有自動拆焊和自動貼裝,自動對位功能;

● 上下熱風,底部紅外,三個溫區獨立加熱,溫度異常時自動保護;加熱時間和溫度在觸摸屏上實時顯示;

● 上部加熱採用自主 的冷卻、加熱一體化裝置,溫度控制 均勻;

● 底部預熱採用進口紅外光波加熱管,配有高溫玻璃,升溫降溫快捷,工藝曲線設置 ,整塊PCB不變形,便於焊接,節能環保。

● 底部強力橫流風扇制冷,降溫迅速可靠;

● 彩色光學視覺系統,具分光、放大和微調功能,含色差分辯裝置,自動對焦、軟件操作功能,130萬像素高清相機,
   18倍光學變焦;

● 高清液晶顯示器;

● 上下加熱風頭可Z向移動、光學系統可X、Y向移動,操作平穩;

● 移動式底部溫區,PCB夾具可X、Y軸微調, 可返修PCB板可達550x500mm;

● 嵌入式工控電腦,PLC控制,溫度曲線實時顯示,可進行測溫曲線分析並可與曆史保存曲線加以對比;

● 內置真空泵,Φ角度60°旋轉,精密微調貼裝吸嘴;

● 8段升(降) 溫+8段恆溫控制,觸摸屏可海量存儲溫度曲線;

● 吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在微小範圍;

● 可自動吸料,自動焊接,自動拆焊,自動放料;

● 多種尺寸合金熱風噴嘴,高溫磁鐵安裝定位,易於更換,可360°任意角度定位;

● 夾板範圍大,配備防變形支撐裝置,適合各種尺寸PCB板精密返修。

PCB尺寸:W20*D20~W550*D500 mm

可加工範圍:W550*500 mm

PCB厚度:0.5~4mm

適用芯片:1*1~70*70mm

工作台調節:前後±10mm、左右±10mm

溫度控制:16段可編程溫控設定

PCB定位方式:外形或治具

貼裝精度:±0.01mm

最小間距:0.15mm

系統總功率:5600W

底部預熱:3600W

上部風頭加熱:1200W

下部風頭加熱:800W

最重芯片:80g

使用電源:單相220V、50/60Hz

機器尺寸:720*705*860mm

機器重量:約70KG

 

產品圖片

http://v.youku.com/v_show/id_XNDg0MDI5OTA4.html?qq-pf-to=pcqq.c2c