BGA返修台 效时BGA返修台

BGA返修台 效时BGA返修台

型号︰SV-560A

品牌︰效时

原产地︰中国

单价︰-

最少订量︰1 件

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产品描述

● 热风头和贴装头一体化设计,具有自动拆焊和自动贴装,自动对位功能;

● 上下热风,底部红外,三个温区独立加热,温度异常时自动保护;加热时间和温度在触摸屏上实时显示;

● 上部加热采用自主 的冷却、加热一体化装置,温度控制 均匀;

● 底部预热采用进口红外光波加热管,配有高温玻璃,升温降温快捷,工艺曲线设置 ,整块PCB不变形,便于焊接,节能环保。

● 底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;

● 彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,130万像素高清相机,
   18倍光学变焦;

● 高清液晶显示器;

● 上下加热风头可Z向移动、光学系统可X、Y向移动,操作平稳;

● 移动式底部温区,PCB夹具可X、Y轴微调, 可返修PCB板可达550x500mm;

● 嵌入式工控电脑,PLC控制,温度曲线实时显示,可进行测温曲线分析并可与历史保存曲线加以对比;

● 内置真空泵,Φ角度60°旋转,精密微调贴装吸嘴;

● 8段升(降) 温+8段恒温控制,触摸屏可海量存储温度曲线;

● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围;

● 可自动吸料,自动焊接,自动拆焊,自动放料;

● 多种尺寸合金热风喷嘴,高温磁铁安装定位,易于更换,可360°任意角度定位;

● 夹板范围大,配备防变形支撑装置,适合各种尺寸PCB板精密返修。

PCB尺寸:W20*D20~W550*D500 mm

可加工范围:W550*500 mm

PCB厚度:0.5~4mm

适用芯片:1*1~70*70mm

工作台调节:前后±10mm、左右±10mm

温度控制:16段可编程温控设定

PCB定位方式:外形或治具

贴装精度:±0.01mm

最小间距:0.15mm

系统总功率:5600W

底部预热:3600W

上部风头加热:1200W

下部风头加热:800W

最重芯片:80g

使用电源:单相220V、50/60Hz

机器尺寸:720*705*860mm

机器重量:约70KG

 

产品图片

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