BGA返修台 效时BGA返修台

BGA返修台 效时BGA返修台

型号︰RW-E6250U

品牌︰效时实业

原产地︰中国

单价︰-

最少订量︰1 件

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产品描述

技术指标:
PCB尺寸:W20*D20~W450*D400mm
PCB厚度:0.5~4mm
适用芯片:1*1~80*80mm
工作台调节:前后±10mm、左右±10mm
温度控制:K型、闭环控制
PCB定位方式:外形或治具
贴装精度:±0.01mm
最小间距:0.15mm
底部预热:远红外3600W
上部热风加热:热风1000W
下部热风加热:热风1000W
最重芯片:300g
使用电源:单相220V、50/60Hz
机器尺寸:L780*W850*H950mm
使用气源:3~8kgf/cm,95L/min
机器重量:约150KG
使用电源:单相220V、50/60Hz
此款机器加热系统 号:ZL200720127185.8

产品说明:
 ●机身铝合金铸体结构,X、Y方向运动采用精密直线导轨,伺服驱动自动拆焊和自动贴装功能;嵌入式
   触摸工控电脑,中英文人机界面,PLC控制,采用高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动整定系统,
  5个K型测温点实时温度曲线显示,可外接鼠标;方便操作;
●可随时进行温度曲线参数的曲线分析、设定和修正,可储存海量温度参数与加热对位参数。
●采用高清可调CCD彩色光学视觉系统,具分光、放大、微调、自动对焦.并配有自动色差分辨和亮度
   调节装置, 27倍光学变焦270倍数码变焦,变焦控制直接在触摸屏上实现;
●具有芯片下压、曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能,让使用操作更具人性化;
●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;
●下部加热区采用红外热风混合加热方式,预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有氮气
  节省功能,在保证可靠的返修品质下更节约成本;
●内置真空泵, Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴;吸嘴自动识别贴装高度,压力可控制在微小范围。
●具有超温异常保护功能及气压失压保护功能,上加热头具防撞防压功能;
●大型IR底部预热,使整张PCB恒温,防止变形,保证焊接效果,发热板可独立控制发热;
   适用于任何BGA器件,对于特殊及高难返修元器件包括CCGA,BGA,QFN,
   CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)

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